UnderFill

UNDERFILL- תהליך של "מילוי תחתי", המתייחס לתחום חיזוק הרכיבים על גבי מעגלים מודפסים.

מעגלים משולבים, מורכבים על מארזי BGA – Ball Grid Array , מערך רשת כדורי שמותכים לפדים הנמצאים על מעגל המודפס.

השימוש במערך רשת כדורי יוצר פער בין פני שטח המעגל המודפס לבין מצע האריזה אליו מחובר השבב. על מנת להבטיח שהחיבור בין המארז של המעגל המשולב למעגל המודפס לא יפגע ובמילים אחרות לצורך הגנה מלאה מפני התנתקות חיבור כדוריות הבדיל, יש צורך בביצוע תהליך UnderFill, כלומר, שימוש בחומר שימלא את החלל הריק שנוצר בין שני המשטחים.

כאשר המעגל המודפס מותקן במערכת שעתידה לפעול בתנאי הרעדות, זעזועים, וחבטות, קיים סיכון גבוה לניתוק הלחמות ופגיעה בתפקוד המערכת.
חיזוק רכיבים בתהליך סטנדרטי, מאפשר להצמיד או להדק את הרכיב אל משטח המעגל המודפס, באמצעות "רגלי חיזוק" ו"קשתות חיזוק" שמטרתם היא הצמדת הרכיב למשטח המעגל המודפס והגנה מפני ניתוק ו/או שבר, אך ההלחמות בין הרכיבים למעגל המודפס אינן מוגנות מפני אותם הזעזועים העתידים.

בתהליך "המילוי מתחת" UnderFill, ממלאים את החלל שנותר בין מארז המעגל המשולב למשטח המעגל בשכבת חומר שיוצרת מקשה אחת מבודדת המאפשרת שיפור בתמיכה המכנית, הפחתת הלחץ שנוצר על מפרקי ההלחמה, בידוד טרמי, בידוד חשמלי ובסופו של דבר, הגנה מלאה ויכולת שרידות בתנאי זעזוע, רטט, וחבטות למעגלים המודפסים, בשיגור, טיסה ונסיעה.

תהליך המילוי

בתהליך ה- UnderFill נעזרים בחומרי יציקה ייחודיים שביכולתם להתפשט באופן אחיד ומלא ולמנוע כיסי אוויר. מרבית החומרים נשמרים במצב הקפאה בטמפרטורה של כ- מינוס 40 מעלות צ'לסיוס.

תהליך המילוי מורכב ומתבצע באופן ידני באמצעות מערכת הזרקה פנאומטית מתחת לרכיב.

בחירת החומר בו יעשה שימוש בתהליך המילוי, דורש בחינה של גודל הרכיב, גודל החלל שנוצר, משקל המעגל לאחר ביצוע התהליך, טמפרטורת העבודה ועוד…

תהליכי ההדבקה והיציקה ב- EIM COATECH, מתבצעים עפ"י תקן IPC-610 ובשימוש בחומרים המאושרים לעבודה על ידי כל התעשיות הביטחוניות בישראל.